ReworkPerfekte Lösungen den gesamten Anwendungsbereich.

Martin bietet spezialisierte Geräte für den gesamten Anwendungsbereich qualifizierbarer Prozesse in der Nacharbeit. Die Systeme der EXPERT Serie sind mit der intuitiven und touchfähigen EASYSOLDER07 Software ausgestattet. Bauteile zwischen 0,5x0,25mm (0402) bis 75x75mm können bis zu einer Genauigkeit von 15um entlötet, platziert und gelötet werden. Mithilfe von APPTOOLS und dem MINIOVEN 05 besteht die Möglichkeit verschiedenste Bauteilformen für den Prozess vorzubereiten. Präzise Lötprofile durch Reflow Heiztechnik sind unsere Kernkompetenz. In Kombination mit den Geräten der Dispense Serie schaffen wir eine perfekte Umgebung für Ihre Projekte. Die kameraunterstützen Systeme bieten den unschlagbaren Vorteil den gesamten Prozess permanent zu überwachen. Unsere einzigartige Positionierungstechnologie ermöglicht schnelles und äußert präzises Arbeiten im Detail. Wir garantieren mit unseren Produkten perfekte Lösungen, ressourcenschonende Prozesse und reproduzierbare Ergebnisse.

Über den ZVEI Leitfaden Rework elektronischer Baugruppen erhalten Sie unabhängige Hinweise zu unseren Produkten.

GeräteUnsere Rework Geräte.

Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit 5300 W für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards.

Mehr lesen

Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit 3300 W für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.

Mehr lesen

Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit beweglicher 410 W Heizung für die Reparatur kleiner Leiterplatten, wie z.B. in Smartphones.

Mehr lesen

Softwaregesteuerte Reworkstation mit Kamera für die Reparatur mittelgroßer bis kleiner Leiterplatten.

Mehr lesen

Softwaregesteuerte manuelle Reworkstation mit 2300 W für die Reparatur mittelgroßer bis kleiner Leiterplatten.

Mehr lesen

Kombination einer Heißgasquelle mit 480 W mit einem Vakuumgriffel für die manuelle Bearbeitung von Leiterplatten.

Mehr lesen

Leistungsstarke IR-Unterheizung mit 2000 W für Handlötarbeiten oder Vorheizen an mittelgroßen Leiterplatten.

Mehr lesen

Kompakte IR-Unterheizung mit 500 W perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

Mehr lesen

Effiziente kontaktwärme Unterheizung mit 700W für die Bearbeitung kleiner Leiterplatten und Bauteile.

Mehr lesen

Kompakter Hybrid Reflow-Ofen für das Reballen und Umschmelzen von Lot auf BGA, CSP und QFN Komponenten bei bester Temperaturverteilung.

Mehr lesen

TechnologienUnsere Rework Technologien für optimale Ergebnisse.

AVP steht für Advanced Vision Placement und bedeutet die softwaregestützte, anwenderunabhängige Platzierung der Bauelemente.

Mehr lesen

Eine typische Fehlerquelle sind kalte Lötstellen unterhalb der BGA Bauteile. Das Aufbringen neuer Lotkugeln auf das noch funktionierende BGA-Bauelement kann die vollständige Funktionsfähigkeit wiederherstellen. Die Bauteile werden dazu zunächst in einem speziellen

Mehr lesen

Das manuelle Justieren und Platzieren von Bauteilen, exakt ausgerichtet auf die Pad-Strukturen der Leiterplatte, geschieht einfach und zuverlässig über den SHP-Positionierarm.

Mehr lesen

SoftwareSoftware als Innovationsträger.

Die Software EASYSOLDER 07 begleitet den Anwender auf übersichtliche Weise durch den gesamten Reworkprozess.

Mehr lesen

VideosProdukt- und Applikationsvideos.

Mit der neuen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

Video ansehen

Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.

Video ansehen

Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.

Video ansehen
Bitte drehen Sie
Ihr Gerät