ReworkPerfekte Lösungen den gesamten Anwendungsbereich.

Martin bietet spezialisierte Geräte für den gesamten Anwendungsbereich qualifizierbarer Prozesse in der Nacharbeit. Die Systeme der EXPERT Serie sind mit der intuitiven und touchfähigen EASYSOLDER07 Software ausgestattet. Bauteile zwischen 0,5x0,25mm (0402) bis 75x75mm können bis zu einer Genauigkeit von 15um entlötet, platziert und gelötet werden. Mithilfe von APPTOOLS und dem MINIOVEN 05 besteht die Möglichkeit verschiedenste Bauteilformen für den Prozess vorzubereiten. Präzise Lötprofile durch Reflow Heiztechnik sind unsere Kernkompetenz. In Kombination mit den Geräten der Dispense Serie schaffen wir eine perfekte Umgebung für Ihre Projekte. Die kameraunterstützen Systeme bieten den unschlagbaren Vorteil den gesamten Prozess permanent zu überwachen. Unsere einzigartige Positionierungstechnologie ermöglicht schnelles und äußert präzises Arbeiten im Detail. Wir garantieren mit unseren Produkten perfekte Lösungen, ressourcenschonende Prozesse und reproduzierbare Ergebnisse.

GeräteUnsere Rework Geräte.

Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit 5300 W für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards.

Mehr lesen

Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit 3300 W für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.

Mehr lesen

Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit beweglicher 410 W Heizung für die Reparatur kleiner Leiterplatten, wie z.B. in Smartphones.

Mehr lesen

Softwaregesteuerte Reworkstation mit Kamera für die Reparatur mittelgroßer bis kleiner Leiterplatten.

Mehr lesen

Softwaregesteuerte manuelle Reworkstation mit 2300W für die Reparatur mittelgroßer bis kleiner Leiterplatten.

Mehr lesen

Kombination einer Heißgasquelle mit 480 W mit einem Vakuumgriffel für die manuelle Bearbeitung von Leiterplatten.

Mehr lesen

Leistungsstarke IR-Unterheizung mit 2000 W für Handlötarbeiten oder Vorheizen an mittelgroßen Leiterplatten.

Mehr lesen

Kompakte IR-Unterheizung mit 500 W perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

Mehr lesen

Effiziente kontaktwärme Unterheizung mit 700W für die Bearbeitung kleiner Leiterplatten und Bauteile.

Mehr lesen

Kompakter Hybrid Reflow-Ofen für das Reballen und Umschmelzen von Lot auf BGA, CSP und QFN Komponenten bei bester Temperaturverteilung.

Mehr lesen

TechnologienUnsere Rework Technologien für optimale Ergebnisse.

AVP steht für Advanced Vision Placement und bedeutet die softwaregestützte, anwenderunabhängige Platzierung der Bauelemente. Das bedeutet:



  • kein Einstellen am Kameraobjektiv

  • kein Ausrichten von Kamerabildern zueinander

  • der Anwender markiert nur die Eckpunkte des ...
Mehr lesen

Eine typische Fehlerquelle sind kalte Lötstellen unterhalb der BGA Bauteile. Das Aufbringen neuer Lotkugeln auf das noch funktionierende BGA-Bauelement kann die vollständige Funktionsfähigkeit wiederherstellen. Die Bauteile werden dazu zunächst in einem speziellen ...

Mehr lesen

Das manuelle Justieren und Platzieren von Bauteilen, exakt ausgerichtet auf die Pad-Strukturen der Leiterplatte, geschieht einfach und zuverlässig über den SHP-Positionierarm. 


Mit Hilfe von STARTOOLS wird die Ablageposition des Chips voreingestellt. Dazu wird der ...

Mehr lesen

SoftwareSoftware als Innovationsträger.

Die Software EASYSOLDER 07 begleitet den Anwender auf übersichtliche Weise durch den gesamten Reworkprozess. Eine besondere Erleichterung ist der „AutoProfiler“. Das Softwaremodul erstellt für das Ein- und Auslöten ein Profil aus wenigen Eckpunkten und den Messwerten von ...

Mehr lesen

VideosProdukt- und Applikationsvideos.

EXPERT 05.6 IXH Rework Station

MARTIN bietet mit der REWORK Station EXPERT 05.6 IXH, die ein integriertes Kamera Positionierungssystem enthält, eine kostengünstige Lösung für den gesamten REWORK Prozess. Mit der integrierten Kamera können auch kleinste Bauteile mit hoher Präzision manuell ...

Board cleaning SMART DESOLDER & HOTBEAM 04

The SMART DESOLDER combines a manual hot gas source with a vacuum pen for extraction of residual solder. Damage to the pads from overheating or mechanical stress is avoided through targeted heating of the residual solder after lifting the component. The ...

Multichip Desolder EXPERT 10.6

The EXPERT 10.6 HV and HXV are perfect solutions for desoldering multiple components in one step. With this opportunity a tremendous amount of time can be saved. With less heating cycles the lifetime of the PCB is additionally increased. Martin offers various kind ...

Bitte drehen Sie
Ihr Gerät