Semiautomatische Reworkstation mit Gantry-System für kleine bis sehr große Bauteile
ReworkPerfekte Lösungen für den gesamten Anwendungsbereich.
Martin bietet spezialisierte Geräte für den gesamten Anwendungsbereich qualifizierbarer Prozesse in der Nacharbeit. Die Systeme der EXPERT Serie sind mit der intuitiven und touchfähigen EASYSOLDER 07 Software ausgestattet. Bauteile zwischen 0,5 x 0,25 mm (0402) bis 67 x 67 mm können bis zu einer Genauigkeit von 15 µm entlötet, platziert und gelötet werden. Mithilfe von APPTOOLS und dem MINIOVEN 05 besteht die Möglichkeit verschiedenste Bauteilformen für den Prozess vorzubereiten. Präzise Lötprofile durch Reflow Heiztechnik sind unsere Kernkompetenz. In Kombination mit den Geräten der Dispense Serie schaffen wir eine perfekte Umgebung für Ihre Projekte. Die kameraunterstützen Systeme bieten den unschlagbaren Vorteil den gesamten Prozess permanent zu überwachen. Unsere einzigartige Positionierungstechnologie ermöglicht schnelles und äußert präzises Arbeiten im Detail. Wir garantieren mit unseren Produkten perfekte Lösungen, ressourcenschonende Prozesse und reproduzierbare Ergebnisse.
Über den ZVEI Leitfaden Rework elektronischer Baugruppen erhalten Sie unabhängige Hinweise zu unseren Produkten.
GeräteUnsere Rework Geräte.
Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit 5300 W für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards.
Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit 3300 W für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
Softwaregesteuerte Reworkstation mit Kamera für die Reparatur mittelgroßer bis kleiner Leiterplatten.
Kombination einer Heißgasquelle mit 480 W mit einem Vakuumgriffel für die manuelle Bearbeitung von Leiterplatten.
Leistungsstarke IR-Unterheizung mit 2000 W für Handlötarbeiten oder Vorheizen an mittelgroßen Leiterplatten.
Kompakte IR-Unterheizung mit 500 W perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.
Effiziente kontaktwärme Unterheizung mit 700 W für die Bearbeitung kleiner Leiterplatten und Bauteile.
Kompakter Hybrid Reflow-Ofen für das Reballen und Umschmelzen von Lot auf BGA, CSP und QFN Komponenten bei bester Temperaturverteilung.
Kunden
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TechnologienUnsere Rework Technologien für optimale Ergebnisse.
AVP steht für Advanced Vision Placement und bedeutet die softwaregestützte, anwenderunabhängige Platzierung der Bauelemente.
Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.
SoftwareSoftware als Innovationsträger.
Die Software EASYSOLDER 07 begleitet den Anwender auf übersichtliche Weise durch den gesamten Reworkprozess.
VideosProdukt- und Applikationsvideos.
Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.
Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.
Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.
