EXPERT 10.6 HXV

Reworkstation mit 5300 W
Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards.
Produkte im Shop
expert-10.6-HXV-perspective01
expert-10.6-HXV-top
expert-10.6-HXV-right
expert-10.6-HXV-perspective02
expert-10.6-HXV-left

Top FeaturesKameragestütztes Rework

Flexibilität
verschiedene PCB Größen und Formen sowie Bauteile möglich bis zu 75 x 75 mm
Unterheizung
Große PCBs 500 x 500 mm
Performance
Uniforme Wärmeverteilung durch Konvektions- und Hybridtechnologie
Multifunktionalität
Alle Prozesse an einem Gerät: Lot Absaugen, autom. Positionierung, Löten und Entlöten
Prozesskontrolle
Automatischer Profiler für Unter- und Oberheizung
Software
einfach, intuitiv, Tablet kompatibel

EXPERT 10.6 HXV

Reworkstation mit 5300 W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 450 x 420 mm². Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar. Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaketund DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet für große, mehrlagige Leiterplatten von PCs, Laptops und Serverboards mit kleinen bis sehr großen Bauteilen.

Produktvarianten im Shop

DB00.1066
EXPERT 10.6 HXV

Hybrid-Reworkstation, 5300W, autom. Platzieren

Artikelnr.: DB00.1066

Ausstattung

  • Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren,
    Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
  • Satz Bestück-Pipetten XL (BGA/CSP)
    5 mm, 8 mm, 15 mm mit O-Ring
  • Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
  • Zwei Objektive (BGA und CSP)
  • Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
  • Sechs Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (3x Standard, 3x Easy-Lock)
  • Drei Leiterplattenklammern zur Montage an der Handauflage

Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme: 5500 VA
Leistung Lötgriffel: 300 W, 35 l/min
Leistung Unterheizung: 1200 - 5000 W 8 x IR-Lampen
Größe Unterheizung: 450 x 420 mm2
Empf. max. Leiterplattengröße: 480 x 480 mm2
Auflösung Positionierachsen: 0,001 mm
 
Platziergenauigkeit: ± 0,015 mm (Flip Chip)*
± 0,030 mm (CSP)
± 0,040 mm (BGA)
± 0,070 mm (Maxi BGA)*
± 0,115 mm (Maxi BGA XL)*
Hochauflösende CMOS-Kamera: 5 Mio. Pixel USB2
Bildausschnitt: 16 x 22 mm2 (Flip Chip)*
32 x 42 mm2 (CSP)
42 x 57 mm2 (BGA)
71 x 96 mm2 (Maxi BGA)*
115 x 160 mm² (Maxi BGA XL)*
Elektrischer Anschluss: 1Phase, 230VAC, Absicherung 25A Stecker Typ CEE 32A (3-phasig)
Druckluft: 5-8 bar, 100 l/min, gereinigte, trockene Luft
Systemabmessungen: 1030 x 630 mm2
*Ergänzungsbaustein

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

SF66.0501
Tool Slider 40mm

für AVP 4.1XL

Artikelnr.: SF66.0501
SF64.0525
Dipp Tool 0,08mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0525
SF64.0526
Dipp Tool 0,15mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0526
SF64.0527
Dipp Tool 0,22mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0527
SF66.0526
Dipp Tool 0,15mm mit Rakel

nur für Tool Slider 40mm

Artikelnr.: SF66.0526
Bitte drehen Sie
Ihr Gerät