AVP steht für Advanced Vision Placement und bedeutet die softwaregestützte, anwenderunabhängige Platzierung der Bauelemente.
- kein Einstellen am Kameraobjektiv
- kein Ausrichten von Kamerabildern zueinander
- der Anwender markiert nur die Eckpunkte des Bauelements mit der Maus auf dem Monitor und das System übernimmt das Ausrichten und Ablegen des Chips automatisch
- exakte Platzierung der Bauteile auf die Leiterplatte
- einfache automatische Kalibrierung
Das patentierte Verfahren reduziert Ablagefehler auf ein Minimum, da der Chip in sehr kurzem Abstand über der Leiterplatte - unterstützt von einer hochauflösenden Farbkamera Kamera – justiert wird.
Für unterschiedlich große Bauteile (µSMD->BGA, oder 0402 bis 48 x 48 mm²) stehen 3 Objektive mit festen Vergrößerungswerten zur Verfügung.
