Reballing

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und kostengünstiges Reballing-Gerät, das sich insbesondere für Forschung und Entwicklung und die Kleinserienproduktion eignet.

Das Entlöten und Reinigen des Bauteils von Restlot, das Reballing des Chips und schließlich das Rücklöten auf die Leiterplatte kann die Baugruppe reparieren, ohne dass ein neues Bauteil benötigt wird. So kann durch den Einsatz neuer Lotkugeln die volle Funktionsfähigkeit der Bauteils wieder hergestellt werden.

Das Bauteil wird dazu zunächst in einem speziellen Reballinghalter aufgenommen. Eine Maske mit Löchern, die dem Muster der Kontaktpads auf dem Bauteil entsprechen, wird auf das Bauteil in den Halter gelegt. Lotkugeln werden auf der Maske verteilt bis alle Löcher mit einer Lotkugel besetzt sind. Dann erfolgt der kontrollierte und schonende Reflowprozess im MINIOVEN 05.

Martin bietet Standard- und kundenspezifische Masken und Rahmen an. Für besondere Aufgaben lassen sich Universalmasken mit Kaptonband leicht für das Reballen von Chips mit von ungewöhlichen Padstrukturen anpassen. Standardmäßig sind die Halter und Masken für Bauteile mit einer Größe von 1 mm x 1 mm bis 60 mm x 60 mm ausgelegt. Für detaillierte Informationen fragen Sie Ihren Ansprechpartner vor Ort.

Verteilen von Lotkugeln auf der Maske
Entfernen der Maske nach Reflow-Prozess
Fertiges BGA-Bauteil

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Advanced Time Pressure steht für ein hochgenaues, wartungsfreies und benutzerfreundliches Dosierverfahren. Spezielle Softwarealgorithmen, Sensorik und Hardware ermöglichen präzise Ergebnisse.

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AVP steht für Advanced Vision Placement und bedeutet die softwaregestützte, anwenderunabhängige Platzierung der Bauelemente.

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