HOTBEAM 04

IR-Unterheizung mit 500 W
Perfekt geeignet für das kompakte Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.
Produkte im Shop
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Top FeaturesFlach und kompakt.

Flexibilität
Vorheizen der Leiterplatten für den anschließenden Rework Prozess bis hin zum Aushärten oder Cracken von Underfill
Zuverlässigkeit
Unterschiedlichen Betriebsarten wie konstante Leistung, konstante Temperatur und Profile
Performance
Kombination HOTBEAM und SMART DESOLDER für perfektes Nacharbeiten
Plug and Play
Kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung
Prozesskontrolle
Verwendung von Temperaturprofilen über PC Software
Ergonomischer Arbeitsbereich
Tischeinbau möglich

HOTBEAM 04

Der HOTBEAM 04 ist eine extrem flache und effiziente Unterheizung in Infrarot Technologie mit einer 105 x 130 mm² großen Heizfläche. Die seit vielen Jahren bewährte Unterheizung ist für stabile, zuverlässige und genaue Vorheizaufgabenentwickelt worden. Sämtliche Arbeiten können mit diesem Gerät präzise und sicher gelöst werden.
Die Unterheizung kann in den unterschiedlichen Betriebsarten (konstante Leistung, konstante Temperatur und Profile) einfach komfortabel eingesetzt werden. Die Auto-Profiler Funktion erlaubt dem Anwender das vollautomatische Lernen der Geräteparameter (Profile). Das innovative Heizmanagement garantiert größtmögliche Zuverlässigkeit.
Die Unterheizung kann zudem Geräte (z.B.: eine Absaugung) ansteuern oder so konfiguriert werden, dass sie von einem externen Gerät (SPS oder Fußtaster) aktiviert wird. Die PC-Software EASYBEAM ermöglicht das Auslesen, Editieren und Schreiben von Profilen über eine USB Verbindung.

Produktvarianten im Shop

Martin-Hotbeam-04-perspective-02
HB00.0050
HOTBEAM 04 - 500 W, 230 V

105*130 mm, 4 LP-Unterst., Tape, Sensor

Artikelnr.: HB00.0050
Martin-Hotbeam-04-perspective-02
HB00.0051
HOTBEAM 04 - 500 W, 115 V

105*130 mm, 4 LP-Unterst., Tape, Sensor

Artikelnr.: HB00.0051
Martin-Smart-Desolder+Hotbeam04
DS01.4001
SMART DESOLDER 01 mit HOTBEAM 04- 230 V
Artikelnr.: DS01.4001
Martin-Smart-Desolder+Hotbeam04
DS01.4002
SMART DESOLDER 01 mit HOTBEAM 04- 115 V
Artikelnr.: DS01.4002

Ausstattung

  • Unterheizung HOTBEAM 04.1
  • Vier Leiterplattenunterstützungen
  • Sensor (Typ K) für Temperaturmessung
  • Betriebsanleitung

Videos

Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz

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Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.

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Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme: 600 VA
Leistung Unterheizung: 500 W 4 x IR-Lampen
Größe Unterheizung: 105 x 130 mm2
Max. Leiterplattengröße: 130 x 150 mm2
Temperaturbereich: 50°C-250°C 1°C Schritte
 
Elektrischer Anschluss: 1 Phase, 85 – 250 VAC, 50 - 60 Hz
Kühlung: Elektrisch, 2 x Lüfter
Systemabmessungen: 150 x 300 x 40 mm3
Gewicht: 800 g

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

Martin-5130-PCB magnet holder rail h=40,5mm
SF03.0013
Leiterplatten-Anschlagschiene, H=20mm, L=223mm

für Einbaurahmen HB 03/04

Artikelnr.: SF03.0013
Martin-5130-PCB magnet holder rail h=55,5mm
SF03.0011
Leiterplatten-Anschlagschiene, H=55,5mm, L=223mm

Handy-Fix, für HB03/04

Artikelnr.: SF03.0011
Martin-5130-PCB clip 2-01-02-01-01
SF01.0100
Leiterplatten-Klammer für HIF/IRF

Handauflage oder Magnethalter-Schiene

Artikelnr.: SF01.0100
Martin-0825-PCB adjustable clamping holder
SF04.0020
Leiterplatten-Klemmhalter mit 3 Fingern verstellbar

H=55,5=>69,5mm, für HB-03/04, Handy-Fix

Artikelnr.: SF04.0020
Martin-1230-PCB clamping holder
SF03.0018
Leiterplatten-Klemmhalter mit 3 Fingern, H=20mm

für Einbaurahmen HB 03/04

Artikelnr.: SF03.0018
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