HOTBEAM 04

IR-Unterheizung mit 500 W
Perfekt geeignet für das kompakte Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.
Produkte im Shop
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Top FeaturesFlach und kompakt.

Flexibilität
Vorheizen der Leiterplatten für den anschließenden Rework Prozess bis hin zum Aushärten oder Cracken von Underfill
Zuverlässigkeit
Unterschiedlichen Betriebsarten wie konstante Leistung, konstante Temperatur und Profile
Performance
Kombination HOTBEAM und SMART DESOLDER für perfektes Nacharbeiten
Plug and Play
Kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung
Prozesskontrolle
Verwendung von Temperaturprofilen über PC Software
Ergonomischer Arbeitsbereich
Tischeinbau möglich

HOTBEAM 04

Der HOTBEAM 04 ist eine extrem flache und effiziente Unterheizung in Infrarot Technologie mit einer 105 x 130 mm² großen Heizfläche. Die seit vielen Jahren bewährte Unterheizung ist für stabile, zuverlässige und genaue Vorheizaufgabenentwickelt worden. Sämtliche Arbeiten können mit diesem Gerät präzise und sicher gelöst werden.
Die Unterheizung kann in den unterschiedlichen Betriebsarten (konstante Leistung, konstante Temperatur und Profile) einfach komfortabel eingesetzt werden. Die Auto-Profiler Funktion erlaubt dem Anwender das vollautomatische Lernen der Geräteparameter (Profile). Das innovative Heizmanagement garantiert größtmögliche Zuverlässigkeit.
Die Unterheizung kann zudem Geräte (z.B.: eine Absaugung) ansteuern oder so konfiguriert werden, dass sie von einem externen Gerät (SPS oder Fußtaster) aktiviert wird. Die PC-Software EASYBEAM ermöglicht das Auslesen, Editieren und Schreiben von Profilen über eine USB Verbindung.

Produktvarianten im Shop

HB00.0050
HOTBEAM 04 - 500 W, 230 V

105*130 mm, 4 LP-Unterst., Tape, Sensor

Artikelnr.: HB00.0050
HB00.0051
HOTBEAM 04 - 500 W, 115 V

105*130 mm, 4 LP-Unterst., Tape, Sensor

Artikelnr.: HB00.0051
DS01.4001
SMART DESOLDER 01 mit HOTBEAM 04- 230 V
Artikelnr.: DS01.4001
DS01.4002
SMART DESOLDER 01 mit HOTBEAM 04- 115 V
Artikelnr.: DS01.4002

Ausstattung

  • Unterheizung HOTBEAM 04.1
  • Vier Leiterplattenunterstützungen
  • Sensor (Typ K) für Temperaturmessung
  • Betriebsanleitung

Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme:600 VA
Leistung Unterheizung:500 W4 x IR-Lampen
Größe Unterheizung:105 x 130 mm2
Empf. max. Leiterplattengröße:130 x 150 mm2
Temperaturbereich:50°C-250°C1°C Schritte
 
Elektrischer Anschluss:1 Phase, 85 – 250 VAC, 50 - 60 Hz
Kühlung:Elektrisch, 2 x Lüfter
Systemabmessungen:150 x 300 x 40 mm3
Gewicht:800 g

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

SF01.0100
Leiterplatten-Klammer für HIF/IRF

Handauflage oder Magnethalter-Schiene

Artikelnr.: SF01.0100
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SF03.0018
Leiterplatten-Klemmhalter mit 3 Fingern

für Einbaurahmen HB 03/04, H=20mm

Artikelnr.: SF03.0018
SF04.0020
Leiterplatten-Klemmhalter mit 3 Fingern

verstellbar 55,5=>69,5mm, für HB-03/04, Handy-Fix

Artikelnr.: SF04.0020
SF03.0012
Leiterplatten-Magnethalter Easy-Lock H=55,5mm

(Schnapp) für HB 03/04, Handy-Fix

Artikelnr.: SF03.0012
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SF03.0001
Leiterplatten-Magnethalter H=20mm

für Einbaurahmen HB 03/04

Artikelnr.: SF03.0001
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