MINIOVEN 05

Kompakter Hybrid Reflow-Ofen
Für das Reballen und Umschmelzen von Lot auf BGA, CSP und QFN Komponenten bei bester Temperaturverteilung.
Produkte im Shop
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Top FeaturesHybridheiztechnologie für beste Temperaturverteilung

Zuverlässigkeit
Optimierte Wärmeverteilung durch Konvektion
Flexibilität
Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugeln
Plug and Play
Kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung
Präzision
Stickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der Lotkugeln
Prozesskontrolle
Verwendung von Temperatur Profilen über PC Software
Support
Masken Design nach Kundenwunsch

MINIOVEN 05

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse.
Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt.
Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen.
Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden.

Produktvarianten im Shop

Minioven-05-Perspektive01
HB00.0025
MINIOVEN 05, 230 V

Basisgerät für Reballing und QFN-Prebumping
inkl. Grundausstattung

Artikelnr.: HB00.0025
Minioven-05-Perspektive01
HB00.0027
MINIOVEN 05, 115 V

Basisgerät für Reballing und QFN-Prebumping
inkl. Grundausstattung

Artikelnr.: HB00.0027

Ausstattung

  • MINIOVEN 05 Basisgerät
  • Temperatursensor Typ-K
  • Messer
  • SMD Haken
  • Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen
  • Rolle Kapton Klebeband
  • Lupe
  • Netzkabel
  • Betriebsanleitung

Videos

Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.

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Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.

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Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme:550 VA
Leistung Unterheizung:500 W4 x IR-Lampen
Größe Unterheizung:105 x 130 mm2
Temperaturbereich:50 °C - 250 °C
Anzahl Sensoren:1x intern fest verbaut + 1x extern frei
Anzahl an Profilspeicherplätzen:25 Speicherplätze
Max. Bauteilgröße:55 x 55 x 4 mm3
 
Elektrischer Anschluss:1 Phase, 230 VAC
Systemabmessungen:150 x 300 x 85 mm3
Gewicht:800 g

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

martin-image-placeholder
HB50.0004
Grundausstattung MINIOVEN 04/05 Set

Clean Pen,Haken,Tape,Cutter,Lupe

Artikelnr.: HB50.0004
martin-image-placeholder
HB00.4005
Prozessgas Anschluss-Set
Artikelnr.: HB00.4005
MartinSMT_Zubehoer_001_web
HB00.0112
Switch-Box Prozessgas

inklusive Ventil und Anschluss-Set

Artikelnr.: HB00.0112
Martin-420-Solder balls
VD90.5003
Lotkugeln, 200µm (=1,4g), 50.000 Stk

Sn63Pb37, CSP

Artikelnr.: VD90.5003
Martin-420-Solder balls
VD90.5004
Lotkugeln, 250µm (=3,5g), 50.000 Stk

Sn63Pb37, CSP

Artikelnr.: VD90.5004
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