MINIOVEN 05

Kompakter Hybrid Reflow-Ofen
Für das Reballen und Umschmelzen von Lot auf BGA, CSP und QFN Komponenten bei bester Temperaturverteilung.
Produkte im Shop
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Top FeaturesHybridheiztechnologie für beste Temperaturverteilung

Zuverlässigkeit
Optimierte Wärmeverteilung durch Konvektion
Flexibilität
Umschmelzen von Lotpaste oder Lotkugeln
Plug and Play
Kompaktes Format, innovatives Design und intuitive Bedienung
Präzision
Stickstoffanschluss für ein optimales Umschmelzen der Lotkugeln
Prozesskontrolle
Verwendung von Temperatur Profilen über PC Software
Support
Masken Design nach Kundenwunsch

MINIOVEN 05

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bausteine von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse.
Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt.
Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen.
Neben dem Reballen von BGA Bausteinen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden.

Produktvarianten im Shop

HB00.0025
MINIOVEN 05, 230 V

Basisgerät f. Reballing und QFN-Prebumping

Artikelnr.: HB00.0025
HB00.0027
MINIOVEN 05, 115 V

Basisgerät f. Reballing und QFN-Prebumping

Artikelnr.: HB00.0027

Ausstattung

  • MINIOVEN 05 Basisgerät

  • Temperatursensor Typ-K

  • Messer

  • SMD Haken

  • Reinigungsstift mit drei extra Einsätzen

  • Rolle Kapton Klebeband

  • Lupe

  • Netzkabel

  • Betriebsanleitung

Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme:

550 VA

Leistung Unterheizung:

500 W

4 x IR-Lampen

Größe Unterheizung:

105 x 130 mm2

Anzahl Sensoren:

1x intern fest verbaut + 1x extern frei

Anzahl an Profilspeicherplätzen:

25 Speicherplätze

Empf. max. Bauteilgröße:

55 x 55 x 4 mm3

 

Elektrischer Anschluss:

1 Phase, 230 VAC

Systemabmessungen:

150 x 300 x 85 mm3

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

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HB00.4005
Prozessgas Anschluss-Set

für MO 05

Artikelnr.: HB00.4005
martin-image-placeholder
HB00.0112
Switch-Box Prozessgas

für MINIOVEN 05 mit Anschluss-Set

Artikelnr.: HB00.0112
VD90.5104
Lotkugeln, 250µm (=3g), 50.000 Stk

Sn96,5Ag3Cu0,5 bleifrei CSP

Artikelnr.: VD90.5104
VD90.5101
Lotkugeln, 762µm (=86g), 50.000 Stk

Sn96,5Ag3Cu0,5 bleifrei BGA

Artikelnr.: VD90.5101
HT00.0009
Flux Pen bleifrei

0405 C, no clean, REL0

Artikelnr.: HT00.0009
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