EXPERT 10.6 HV

Reworkstation mit 3300 W
Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
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Top FeaturesKameragestütztes Rework

Flexibilität
verschiedene PCB Größen und Formen sowie Bauteile möglich
Unterheizung
Höchste Energiedichte für thermisch anspruchsvolle Boards
Performance
Uniforme Wärmeverteilung durch Konvektions- und Hybridtechnologie
Multifunktionalität
Alle Prozesse an einem Gerät: Lot Absaugen, autom. Positionierung, Löten und Entlöten
Software
einfach, intuitiv, Tablet kompatibel
Präzision
Platziergenauigkeit bis 15 µm

EXPERT 10.6 HV

Reworkstation mit insgesamt 3300 W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 275 x 245 mm2. Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar. Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet für mittlere und große Leiterplatten mit Fine-Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen.

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DB00.1065
EXPERT 10.6 HV

Hybrid-Reworkstation, 3300W, autom. Platzieren

Artikelnr.: DB00.1065

Ausstattung

  • Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren, Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
  • Satz Bestück-Pipetten für BGA/CSP 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm
  • Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
  • Zwei Objektive (BGA und CSP)
  • Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
  • Vier Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
  • Zwei Leiterplattenklammern zur Montage in der Handauflage
  • Fußtaster

Komponenten

  • LED rework
  • Daughter boards
  • Interposer boards
  • Sub assemblies
  • RF frames
  • RF shields
  • Rework on flex
  • Small passives bis 0402
  • SON
  • PGA
  • LGA
  • QFP
  • PoP
  • DFN
  • QFN
  • µBGA/CSP
  • BGA
  • Sockel
  • Stecker
  • CPU
  • Underfiller oder beschichtete Komponenten
  • Folienkondensatoren

Prozesse

  • Auslöten
  • Einlöten
  • Lotentfernung
  • Dippen
  • Pastendruck
  • Reballing
  • Dosieren

Videos

Die semi-automatische Reworkstation ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.

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Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.

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The Printer Tool on the Expert 10.6 rework system allows solder paste or flux to be printed directly onto small components such as quad flat no-leads, enabling immediate placement onto a printed circuit board. Printing ...

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Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme: 3500 VA
Leistung Lötgriffel: 300 W, 35 l/min
Leistung Unterheizung: 600-3000 W 6 x IR-Lampen
Größe Unterheizung: 275 x 245 mm²
Max. Leiterplattengröße: 305 x 305 mm²
Auflösung Positionierachsen: 0,001 mm
Platziergenauigkeit: ± 0,015 mm (Flip Chip)*
± 0,030 mm (CSP)
± 0,040 mm (BGA)
± 0,070 mm (Maxi BGA)*
Hochauflösende CMOS-Kamera: 5 Mio. Pixel,USB2
Bauteilgröße:
Objektiv X Y
Flip Chip* min.

max.

0,2 mm

15 mm

x

x

0,2 mm

12 mm

CSP min.

max.

0,5 mm

35 mm

x

x

0,5 mm

25 mm

BGA min.

max.

1 mm

45 mm

x

x

1 mm

35 mm

Maxi BGA* min.

max.

2 mm

70 mm

x

x

2 mm

55 mm

Elektrischer Anschluss: 1Phase, 230VAC, Absicherung 16A Stecker Typ CEE 32A (3-phasig)
Druckluft: 5-8 bar, 100 l/min gereinigte, trockene Luft
Systemabmessungen: 865 x 460 mm²
*Ergänzungsbaustein

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

SF64.0501
Tool Slider 32mm

für AVP 4.1

Artikelnr.: SF64.0501
SF64.0525
Dip Tool 0,08mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0525
SF64.0526
Dip Tool 0,15mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0526
SF64.0527
Dip Tool 0,22mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0527
SF64.0520
Print Tool mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0520
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