EXPERT 10.6 HV

Reworkstation mit 3300 W
Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
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Top FeaturesKameragestütztes Rework

Flexibilität
verschiedene PCB Größen und Formen sowie Bauteile möglich
Unterheizung
Höchste Energiedichte für thermisch anspruchsvolle Boards
Performance
Uniforme Wärmeverteilung durch Konvektions- und Hybridtechnologie
Multifunktionalität
Alle Prozesse an einem Gerät: Lot Absaugen, autom. Positionierung, Löten und Entlöten
Software
einfach, intuitiv, Tablet kompatibel
Präzision
Platziergenauigkeit bis 15Platziergenauigkeit bis 15 µm um

EXPERT 10.6 HV

Reworkstation mit insgesamt 3300W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 275 x 245 mm2. Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar. Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSODLER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet für mittlere und große Leiterplatten mit Fine-Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen.

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DB00.1065
EXPERT 10.6 HV

Hybrid-Reworkstation, 3300W, autom. Platzieren

Artikelnr.: DB00.1065

Ausstattung

  • Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren, Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
  • Satz Bestück-Pipetten für BGA/CSP 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm
  • Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
  • Zwei Objektive (BGA und CSP)
  • Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
  • Vier Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm(Standard)
  • Zwei Leiterplattenklammern zur Montage in der Handauflage
  • Fußtaster

Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme:3500 VA
Leistung Lötgriffel:300 W, 35 l/min
Leistung Unterheizung:600-3000 W6 x IR-Lampen
Größe Unterheizung:275 x 245 mm²
Empf. max. Leiterplattengröße:305 x 305 mm²
Auflösung Positionierachsen:0,001 mm
 
Platziergenauigkeit:± 0,015 mm(Flip Chip)*
± 0,030 mm(CSP)
± 0,040 mm(BGA)
± 0,070 mm(Maxi BGA)*
± 0,115 mm

(Maxi BGA XL)*

 
Hochauflösende CMOS-Kamera:5 Mio. Pixel,USB2
Bildausschnitt:14 x 18 mm²(Flip Chip)*
28 x 37 mm²(CSP)
37 x 50 mm²(BGA)
65 x 85 mm²(Maxi BGA)*

115 x 160 mm²

(Maxi BGA XL)*

 
Elektrischer Anschluss:1Phase, 230VAC, Absicherung 16AStecker Typ CEE 32A (3-phasig)
Druckluft:5-8 bar, 100 l/mingereinigte, trockene Luft
Systemabmessungen:865 x 460 mm²
 
*Ergänzungsbaustein

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

SF64.0501
Tool Slider 32mm

für AVP 4.1

Artikelnr.: SF64.0501
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SF64.0525
Dipp Tool 0,08mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0525
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SF64.0526
Dipp Tool 0,15mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0526
SF64.0527
Dipp Tool 0,22mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0527
SF64.0520
Print Tool mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0520
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