EXPERT 10.6 HV

Reworkstation mit 3300 W
Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
Produkte im Shop
expert-10.6-HV-perspective01
expert-10.6-HV-perspective02
expert-10.6-HV-front
expert-10.6-HV-top
expert-10.6-HV-left
expert-10.6-HV-right

Top FeaturesKameragestütztes Rework

Flexibilität
verschiedene PCB Größen und Formen sowie Bauteile möglich
Unterheizung
Höchste Energiedichte für thermisch anspruchsvolle Boards
Performance
Uniforme Wärmeverteilung durch Konvektions- und Hybridtechnologie
Multifunktionalität
Alle Prozesse an einem Gerät: Lot Absaugen, autom. Positionierung, Löten und Entlöten
Software
einfach, intuitiv, Tablet kompatibel
Präzision
Platziergenauigkeit bis Platziergenauigkeit bis 15 µm

EXPERT 10.6 HV

Reworkstation mit insgesamt 3300 W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 275 x 245 mm2. Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar. Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet für mittlere und große Leiterplatten mit Fine-Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen.

Produktvarianten im Shop

DB00.1065
EXPERT 10.6 HV

Hybrid-Reworkstation, 3300W, autom. Platzieren

Artikelnr.: DB00.1065

Ausstattung

  • Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren, Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
  • Satz Bestück-Pipetten für BGA/CSP 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm
  • Satz Löt-Werkzeuge (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
  • Zwei Objektive (BGA und CSP)
  • Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
  • Vier Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
  • Zwei Leiterplattenklammern zur Montage in der Handauflage
  • Fußtaster

Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme: 3500 VA
Leistung Lötgriffel: 300 W, 35 l/min
Leistung Unterheizung: 600-3000 W 6 x IR-Lampen
Größe Unterheizung: 275 x 245 mm²
Empf. max. Leiterplattengröße: 305 x 305 mm²
Auflösung Positionierachsen: 0,001 mm
Platziergenauigkeit: ± 0,015 mm (Flip Chip)*
± 0,030 mm (CSP)
± 0,040 mm (BGA)
± 0,070 mm (Maxi BGA)*
± 0,115 mm (Maxi BGA XL)*
Hochauflösende CMOS-Kamera: 5 Mio. Pixel,USB2
Bildausschnitt: 14 x 18 mm² (Flip Chip)*
28 x 37 mm² (CSP)
37 x 50 mm² (BGA)
65 x 85 mm² (Maxi BGA)*
115 x 160 mm² (Maxi BGA XL)*
Elektrischer Anschluss: 1Phase, 230VAC, Absicherung 16A Stecker Typ CEE 32A (3-phasig)
Druckluft: 5-8 bar, 100 l/min gereinigte, trockene Luft
Systemabmessungen: 865 x 460 mm²
*Ergänzungsbaustein

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

SF64.0501
Tool Slider 32mm

für AVP 4.1

Artikelnr.: SF64.0501
SF64.0525
Dipp Tool 0,08mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0525
SF64.0526
Dipp Tool 0,15mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0526
SF64.0527
Dipp Tool 0,22mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0527
SF64.0520
Print Tool mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0520
Bitte drehen Sie
Ihr Gerät