Pre-bumping Applikation mit dem MINIOVEN 05

Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.

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Applikation von Delo Photobond DM4083
Industrielle Gemeinschaftsforschung, Vorhaben Nr. 19390N „Fadenfrei“
Institut für Füge- und Schweißtechnik,
Technische Universität Braunschweig

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Die semi-automatische Reworkstation ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.

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Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

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