Videos

Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.

Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.

Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.

Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz

Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.

Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.

The Printer Tool on the Expert 10.6 rework system allows solder paste or flux to be printed directly onto small components such as quad flat no-leads, enabling immediate placement onto a printed circuit board. Printing ...

For Extensive Tasks: EXPERT 10.6 The rework station family EXPERT 10.6 has been developed for the reliable and precise rework of SMDs, sockets and connectors. Innovative technologies, such as Advanced Vision Placement (AVP), ...

BGA Flux Dipping on Martin Expert 10.6 rework system. Allows solder spheres on the underside of an area-array device to be coated with a controlled, defined volume of flux or solder paste.

27mm BGA repair on an rework station using IR / convection heating technologies for unmatched temperature uniformity.

Vorbereiten der Leiterplattenoberfläche für den Einlötvorgang durch präzise Restlotentfernung mit einer Kombination aus Heißgasquelle und Vakuumgriffel.