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Die Auswahl an Produkt- und Anwendungsvideos ermöglicht einen Einblick in verschiedene Anwendungen und präsentiert Ihnen einige Funktionen der Geräte.

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Rework Videos

Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.

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Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

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Der Minioven bietet eine kompakte, schnelle, einfache und wirtschaftliche Lösung für Pre-bumping von QFNs.

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Reballing mit dem Minioven reduziert Kosten und Durchlaufzeit, indem der Prozess nicht auslagert wird.

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Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz

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Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.

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Mit der Kombination aus SMART DESOLDER 01 und HOTBEAM kann Restlot einfach und kontaktlos entfernt werden.

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Vorbereiten der Leiterplattenoberfläche für den Einlötvorgang durch präzise Restlotentfernung mit einer Kombination aus Heißgasquelle und Vakuumgriffel.

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Dispense Videos

Applikation von Delo Photobond DM4083
Industrielle Gemeinschaftsforschung, Vorhaben Nr. 19390N „Fadenfrei“
Institut für Füge- und Schweißtechnik,
Technische Universität Braunschweig

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Der DOTLINER 07 mit der EASY DISPENSE Pro Software eignet sich für Mikrodosieranwendungen im Prototypen- und Kleinserienbereich.

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