Chip Underfill mit dem HOTBEAM 04

.

Chip Underfill auf einem Puma-Bestückungsautomat mit integriertem Dispensing
Essemtec AG, Aesch/LU, Schweiz

weitere Videos

Applikation von Delo Photobond DM4083
Industrielle Gemeinschaftsforschung, Vorhaben Nr. 19390N „Fadenfrei“
Institut für Füge- und Schweißtechnik,
Technische Universität Braunschweig

Video ansehen

Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.

Video ansehen

Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

Video ansehen
Bitte drehen Sie
Ihr Gerät