Board cleaning SMART DESOLDER & HOTBEAM 04

Der SMART DESOLDER 01 kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen von Restlot. Mit dem gezielten Erwärmen des verbleibenden Lots nach dem Abheben des Bauteils wird die Beschädigung des Pads durch Überhitzen oder mechanische Beanspruchung vermieden. Der temperaturgeregelte Luftstrom verhindert das Erwärmen der Nachbarbauteile. Nach dem Aufschmelzen wird das Restlot kontaktlos mit dem Vakuum-Griffel abgesaugt. Der Einsatz einer Teflonspitze im Vakuumgriffel überzeugt durch seine hervorragenden Merkmale: die Antihaftwirkung, die Temperaturbeständigkeit und die mechanisch weiche Oberfläche des Materials. Die Unterheizungen HOTBEAM 04 oder 05 bieten eine perfekte Ergänzung zu dem SMART DESOLDER 01. Das Entfernen von Restlot lässt sich mit den beiden Geräten präzise und sicher lösen.

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Applikation von Delo Photobond DM4083
Industrielle Gemeinschaftsforschung, Vorhaben Nr. 19390N „Fadenfrei“
Institut für Füge- und Schweißtechnik,
Technische Universität Braunschweig

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Die semi-automatische Reworkstation ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.

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Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

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