Board cleaning SMART DESOLDER & HOTBEAM 04

Der SMART DESOLDER 01 kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen von Restlot. Mit dem gezielten Erwärmen des verbleibenden Lots nach dem Abheben des Bauteils wird die Beschädigung des Pads durch Überhitzen oder mechanische Beanspruchung vermieden. Der temperaturgeregelte Luftstrom verhindert das Erwärmen der Nachbarbauteile. Nach dem Aufschmelzen wird das Restlot kontaktlos mit dem Vakuum-Griffel abgesaugt. Der Einsatz einer Teflonspitze im Vakuumgriffel überzeugt durch seine hervorragenden Merkmale: die Antihaftwirkung, die Temperaturbeständigkeit und die mechanisch weiche Oberfläche des Materials. Die Unterheizungen HOTBEAM 04 oder 05 bieten eine perfekte Ergänzung zu dem SMART DESOLDER 01. Das Entfernen von Restlot lässt sich mit den beiden Geräten präzise und sicher lösen.

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Mit der neuen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.

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Mit dem EXPERT 10.6 HV und HXV können zeiteffizient mehrerer Komponenten gleichzeitig entlötet werden. Weniger Heizzyklen erhöhen die Lebensdauer der Leiterplatte.

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Der DOTLINER 07 mit der EASY DISPENSE Pro Software eignet sich für Mikrodosieranwendungen im Prototypen- und Kleinserienbereich.

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