Für das schnelle und einfache Installieren der neuen APP-Tools ist der bewährte Auto-Vision-Placer (AVP) bereits perfekt vorbereitet (Bild 1). Ein Transportschlitten nimmt die APP-Tools auf und führt unterschiedliche Bauteile dem REWORK Prozess optimal vorbereitet und kontrolliert zu. Der Modulwechsel erfolgt schnell und einfach und erfordert keinerlei zusätzliche Justagen.
Kleinste Bauteile werden einfach in das µSMD Tool eingelegt. Das Beladen des µSMD Tools erfolgt außerhalb des Rework Systems ggf. mit einer Lupe. Somit geht keine wertvolle Prozesszeit verloren. Bild 2 zeigt das Aufnehmen eines µBGA.
Weiterhin ermöglicht das Dipping-Modul (Bild 3) Lötballs unter einem BGA mit einer definierten Menge von Flussmittel zu benetzen. Für die unterschiedlichen Ball-Größen stehen verschieden tiefe APP-Tools zur Verfügung.
Das Auftragen von Lotpaste auf QFNs und sofortige Platzieren auf der Leiterplatte ermöglicht das Printer Tool (Bild 4). Die Handhabung des bedruckten SMDs ist auf wenige Schritte reduziert. Daraus folgt maximale Prozesssicherheit für die REWORK Aufgabe.
Druckschablonen können einfach und schnell ausgewechselt werden, damit wird das QFN Rework mit dem Printer Tool zu einem rundum sauberen Prozess.
Bei der Integration von APP-Tools in die REWORK Systeme der EXPERT 10.6 Familie ist auf größte Benutzerfreundlichkeit Wert gelegt worden. Alle Teilprozesse lassen sich schnell und ohne nennenswerten Aufwand in bestehende REWORK-Abläufe integrieren. Das Arbeiten mit APP -Tools erfolgt ohne Softwareprogrammieraufwand; somit werden auch komplexe Prozesse sicher und stabil umsetzbar.
Mehr Sicherheit beim Rework
In der Elektronikfertigung hat man in den vergangenen Jahren viel in die Optimierung der Prozesssicherheit investiert und damit Effizienz und Qualität gesteigert. Da liegt es nahe, dass auch im Rework die Nachfrage nach zuverlässigen und reproduzierbaren Prozessen steigt. Dies hat MARTIN erkannt und hat ihre Reworksysteme der EXPERT-10.6 Reihe mit entsprechenden Prozess-Modulen erweitert. Es stehen APP-Tools zum Dippen von Flussmittel, zum Drucken von Lotpaste auf QFN-Bausteine und zum Handhaben kleinster SMDs zur Verfügung.
