BGA Flux Dipping on Martin Expert 10.6 rework system. Allows solder spheres on the underside of an area-array device to be coated with a controlled, defined volume of flux or solder paste.
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Applikation von Delo Photobond DM4083
Industrielle Gemeinschaftsforschung, Vorhaben Nr. 19390N „Fadenfrei“
Institut für Füge- und Schweißtechnik,
Technische Universität Braunschweig
Die semi-automatische Reworkstation ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.
Mit der manuellen Reworkstation Expert 05.6 IXH bietet MARTIN eine kosteneffiziente Lösung für den gesamten Reworkprozess, vom Entlöten, Reinigung der Pads, Positionierung bis Einlöten.
