BGA Reballing

Eine typische Fehlerquelle sind kalte Lötstellen unterhalb der BGA Bauteile. Das Aufbringen neuer Lotkugeln auf das noch funktionierende BGA-Bauelement kann die vollständige Funktionsfähigkeit wiederherstellen. Die Bauteile werden dazu zunächst in einem speziellen Reballing-Halter aufgenommen. Eine Maske mit Löchern, die dem Muster der Kontaktpads auf dem BGA entsprechen, wird auf das Bauteil in den Halter gelegt. Lotkugeln werden über die Maske gestreut bis alle Löcher mit einer Lotkugel besetzt sind. Dann erfolgt der kontrollierte und schonende Reflowprozess im MINIOVEN 04. 

Die Firma MARTIN hat eine sehr große Auswahl an Masken für BGA, CSP Bausteine vorrätig. Für besondere Aufgaben lassen sich Universalmasen mit Kaptonband leicht für das Reballen von Chips mit von ungewöhlichen Padstrukturen anpassen. Standardmäßig sind die Halter und Masken für Bauteile mit einer Größe von 18x18 mm² bis 52x52mm² ausgelegt. Für kleinere CSP Bauetile werden spezielle Werkzeuge angeboten. Für detaillierte Informationen, fragen Sie Ihren Ansprechpartner vor Ort.

Verteilen von Lotkugeln auf der Maske
Entfernen der Maske nach Reflow-Prozess
Fertiges BGA-Bauteil

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