EXPERT 10.6 IV

Bewegliche 410 W Heizung
Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit beweglicher Heizung für die Reparatur kleiner Leiterplatten, wie z.B. in Smartphones.
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Top FeaturesKameragestütztes Rework

Flexibilität
unterschiedliche PCBs und Bauteilgrößen
Unterheizung
flexibler Einsatz der Unterheizung, Applikation Mobiltelefone
Multifunktionalität
Alle Prozesse an einem Gerät: Lot Absaugen, autom. Positionierung, Löten und Entlöten
Prozesskontrolle
Automatischer Profiler für Unter- und Oberheizung
Software
einfach, intuitiv, Tablet kompatibel
Präzision
Platziergenauigkeit bis 15 µm

Expert 10.6 IV

Reworkstation EXPERT 10.6 IV mit insgesamt 410 W mit IR-Unterheizung (80 x 60 mm2) und automatisches Platzieren der SMDs mit Auto-Vision-Placer (AVP), inklusive EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet zum Bearbeiten von kleinen Leiterplatten aus Smartphones oder PDAs mit Fine Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen durch die flexible positionierbare Unterheizung.

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DB00.1068
EXPERT 10.6 IV

IR Reworkstation, 410W, autom. Platzieren

Artikelnr.: DB00.1068

Ausstattung

  • Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren, Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
  • Satz Bestück-Pipetten für BGA/CSP, 3, 5, 8, 10 mm
  • Satz Löt-Werkzeuge (CSP/QFN), 9, 11, 13, 16 mm
  • Satz Löt-Werkzeuge (SO) 10 x 15 mm2, 15 x 25mm2
  • Bestück-Pipette zum manuellen Platzieren kleiner Bauteile (0,5 mm)
  • Zwei Objektive (BGA und CSP)
  • Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
  • Zwei Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
  • LP-Anschlagschiene 40,5 mm
  • Zwei Leiterplattenklammern zur Montage an der Handauflage
  • Fußtaster
  • Rework ABC und Betriebsanleitung
  • Intuitive touchfähige Software EASYSOLDER 07

Technische Details

Gesamtleistungsaufnahme:1000 VA
Leistung Lötgriffel:300 W, 35 l/min
Leistung Unterheizung:110 W,2 x IR-Lampen
Größe Unterheizung:80 x 60 mm²
Empf. max. Leiterplattengröße:100 x 80 mm²
Auflösung Positionierachsen:0,001 mm
 
Platziergenauigkeit:± 0,015 mm(Flip Chip)*
± 0,030 mm(CSP)
± 0,040 mm(BGA)
 
Hochauflösende CMOS-Kamera:5 Mio. Pixel, USB2
Bildausschnitt:14 x 18 mm²(Flip Chip)*
28 x 37 mm²(CSP)
37 x 50 mm²(BGA)
 
Elektrischer Anschluss:1 Phase, 230VAC, Absicherung 16A
Druckluft:5-8 bar, 100 l/mingereinigte, trockene Luft
Systemabmessungen:865 x 460 mm²
 
*Ergänzungsbaustein

Downloads

Ergänzungsbausteine & Zubehör

SF64.0501
Tool Slider 32mm

für AVP 4.1

Artikelnr.: SF64.0501
SF64.0525
Dipp Tool 0,08mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0525
SF64.0526
Dipp Tool 0,15mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0526
SF64.0527
Dipp Tool 0,22mm mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0527
SF64.0520
Print Tool mit Rakel

für Tool Slider 32 / 40mm

Artikelnr.: SF64.0520
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