EXPERT 10.6 IV
Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit beweglicher Heizung für die Reparatur kleiner Leiterplatten, wie z.B. in Smartphones.
Top FeaturesKameragestütztes Rework
Expert 10.6 IV
Reworkstation EXPERT 10.6 IV mit insgesamt 410 W mit IR-Unterheizung (80 x 60 mm2) und automatisches Platzieren der SMDs mit Auto-Vision-Placer (AVP), inklusive EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K). Dieses Gerät ist besonders geeignet zum Bearbeiten von kleinen Leiterplatten aus Smartphones oder PDAs mit Fine Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen durch die flexible positionierbare Unterheizung.
Produktvarianten im Shop
 | DB00.1068 | EXPERT 10.6 IV IR Reworkstation, 410W, autom. Platzieren Artikelnr.: DB00.1068 |
Ausstattung
- Arbeitsgriffel mit Magazinständer für Dosieren, Bestücken, Altlotabsaugen und Löten
- Satz Bestück-Pipetten für BGA/CSP, 3, 5, 8, 10 mm
- Satz Löt-Werkzeuge (CSP/QFN), 9, 11, 13, 16 mm
- Satz Löt-Werkzeuge (SO) 10 x 15 mm2, 15 x 25 mm2
- Bestück-Pipette zum manuellen Platzieren kleiner Bauteile (0,5 mm)
- Zwei Objektive (BGA und CSP)
- Zwei Sensoren (Typ K) für Temperaturmessung
- Zwei Leiterplatten-Magnethalter 40,5 mm (Standard)
- LP-Anschlagschiene 40,5 mm
- Zwei Leiterplattenklammern zur Montage an der Handauflage
- Fußtaster
- Betriebsanleitung
- Intuitive touchfähige Software EASYSOLDER 07
Komponenten
- LED rework
- Daughter boards
- Interposer boards
- Sub assemblies
- RF frames
- RF shields
- Rework on flex
- Small passives bis 0402
- SON
- PGA
- QFP
- PoP
- DFN
- QFN
- µBGA/CSP
- BGA
- Sockel
- Stecker
- CPU
- Underfiller oder beschichtete Komponenten
- Folienkondensatoren
Prozesse
- Auslöten
- Einlöten
- Lotentfernung
- Dippen
- Pastendruck
- Reballing
- Dosieren
Videos
Die semi-automatische Reworkstation mit Heißgas ermöglicht zuverlässiges und präzises Rework von BGA-, CSP- und QFN-Komponenten, Steckverbindern, Sockeln, Mikro-SMDs und mehr.
The Printer Tool on the Expert 10.6 rework system allows solder paste or flux to be printed directly onto small components such as quad flat no-leads, enabling immediate placement onto a printed circuit board. Printing ...
For Extensive Tasks: EXPERT 10.6 The rework station family EXPERT 10.6 has been developed for the reliable and precise rework of SMDs, sockets and connectors. Innovative technologies, such as Advanced Vision Placement (AVP), ...
Technische Details
| Gesamtleistungsaufnahme: | 1000 VA | ||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Lötgriffel: | 300 W, 35 l/min | ||||||||||||||||||||||||||
| Leistung Unterheizung: | 110 W, | 2 x IR-Lampen | |||||||||||||||||||||||||
| Größe Unterheizung: | 80 x 60 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Max. Leiterplattengröße: | 100 x 80 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Auflösung Positionierachsen: | 0,001 mm | ||||||||||||||||||||||||||
| Platziergenauigkeit: | ± 0,015 mm | (Flip Chip)* | |||||||||||||||||||||||||
| ± 0,030 mm | (CSP) | ||||||||||||||||||||||||||
| ± 0,040 mm | (BGA) | ||||||||||||||||||||||||||
| Hochauflösende CMOS-Kamera: | 5 Mio. Pixel, USB2 | ||||||||||||||||||||||||||
| Bauteilgröße: |
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| Elektrischer Anschluss: | 1 Phase, 230VAC, Absicherung 16A | ||||||||||||||||||||||||||
| Druckluft: | 5-8 bar, 100 l/min | gereinigte, trockene Luft | |||||||||||||||||||||||||
| Systemabmessungen: | 865 x 460 mm² | ||||||||||||||||||||||||||
| Gewicht: | 70 kg | ||||||||||||||||||||||||||
| *Ergänzungsbaustein |
Downloads
| Geräteflyer | 1.2 MB | Download |
Ergänzungsbausteine & Zubehör
 | SF64.0501 | Tool Slider 32mm für AVP 4.1 Artikelnr.: SF64.0501
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 | SF64.0525 | Dip Tool 0,08mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0525
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| SF64.0526 | Dip Tool 0,15mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0526
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 | SF64.0527 | Dip Tool 0,22mm mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0527
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 | SF64.0520 | Print Tool mit Rakel für Tool Slider 32 / 40mm Artikelnr.: SF64.0520
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