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PoP Software
Expert-10.6 Reihe
Wessling, im November 2011. Die neuste Herausforderung, die an die Ingenieure des Reworkspeziallisten MARTIN in Weßling gestellt wurde, betrifft Bauelemente der Form Package-on-Package (PoP), die vor allem in mobilen Endgeräten mit sehr begrenzten Platzverhältnissen, eingesetzt werden. Diese Bauteile bestehen meist aus zwei oder drei übereinander angeordneten BGA Bauteilen.
Im Reparaturfall ist es durchaus üblich, die „gestackten“ Bauteile einzeln zu entlöten und abzuheben. Dies stellt für die Heizungsreglung sowie für die gesamte Gerätesteuerung zusätzliche Anforderungen, um die Komponenten und die Leiterplatte nicht zu überhitzen und die einzelnen Bauteilebenen gezielt abzuheben.
Die neue MARTIN Software Easy Solder ermöglicht diesen Einsatz und erweitert das Einsatzgebiet der Martin EXPERRT 10.6 Reihe ein weiteres Feature.