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APP-Tool BGA Dipping

Flux Dipping on BGA Components

Beim Rework ist der Einsatz von Flußmittel / Flux unverzichtbar. Mit Hilfe von Flux verbessern sich das Fließ- und Benetzungsverhalten von Lot wesentlich. Beides Eigenschaften, die für ein sicheres Aus- bzw. Einlöten oder Reinigen der Kontaktstrukturen wichtig sind.
Das in der Serienfertigung beim Siebdruck aufgebrachte Flußmittel entweicht beim Reflowlöten nahezu vollständig. Anders verhält es sich aber beim BGA Rework. Flußmittel wird hier häufig mit einem Pinsel aufgetragen und da nicht die ganze Leiterplatte erwärmt wird, verbleiben Reste auf der Leiterplatte. Diese Rückstände können den Alterungsprozess von Lotverbindungen beschleunigen und sollten unbedingt vermieden werden.

 





Verfügbar für: EXPERT 10.6