Spinner
 

Lotkugeln

Bleifreie und verbleite Lotkugeln

MARTIN Lotkugeln eignen sich optimal zum Reballen von SMT-Bausteinen. Verschiedene Größen sind erhältlich zur Nachbelotung von beispielsweise BGAs oder CSPs.

Die Materiallegierung der Lotkugeln ist an die gängigen Elektroniklote angepasst (Bleifrei: Sn96,5Ag3Cu0,5 / Verbleit: Sn63Pb37). Somit lassen sich die Prozessparameter beim Reflowlöten auch bei reballten Bauteilen problemlos weiterbenutzen.

Auf Grund eines besonderen Herstellungsverfahrens zeichnen sich unsere Lotkugeln durch eine optimale Oberflächengüte und reproduzierbare Kugelgestalt aus, was sie leicht positionierbar und sicher einsetzbar macht.

Um die Benetzungseigenschaften auch auf bereits benutzten Padflächen optimal zu gestalten, werden MARTIN Lotkugeln unter trockener und inerter (sauerstofffreier) Argon-Atmosphäre gelagert und ausgeliefert. Dadurch bleibt die Ausbildung der störenden Oxidschicht auf der Kugeloberfläche minimal. Oxideinschlüse in der Lotverbindung sind minimal und die elektrischen Eigenschaften der Lötverbindung sehr gut. 

Lotkugeln bleifrei

  • VD90.5104
  • VD90.5105
  • VD90.5115
  • VD90.5108
  • VD90.5110
  • VD90.5109
  • VD90.5106
  • VD90.5101

Legierung: Sn96,5Ag3Cu0,5 
Schmelzpunkt: 217 °C
Anzahl: 50.000 St/Dose
Toleranz: ± 10 µm
Reinheit: 99,9%
Verpackung: Kunststoffdose, Argongas Ar+
Haltbarkeit: 6 Monate (ungeöffnet) 

 

Lotkugeln zum Reballen von CSP und BGA

Artikel
Kugelgröße [µm]
Legierung
Schmelzpunkt [°C]
Anzahl/Dose
VD90.5104 250 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5105 300 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5115 350 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5108 400 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5110 450 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5109 500 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5106 600 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000
VD90.5101 762 Sn96,5Ag3Cu0,5 217 50.000

Lotkugeln verbleit

  • VD90.5004
  • VD90.5005
  • VD90.5011
  • VD90.5008
  • VD90.5013
  • VD90.5010
  • VD90.5009
  • VD90.5006
  • VD90.5001
  • VD90.5002

Legierung: Sn63Pb37 
Schmelzpunkt: 183 °C 
Anzahl: 50.000 St/Dose 
Toleranz: ± 10 µm 
Reinheit: 99,9% 
Verpackung: Kunststoffdose, Argongas
Haltbarkeit: 6 Monate (ungeöffnet)

Lotkugeln zum Reballen von BGA 

 

Artikel
Kugelgröße [µm]
Legierung
Schmelzpunkt [°C]
Anzahl/Dose
VD90.5004 250 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5005 300 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5011 350 Sn10Pb90 268 50.000
VD90.5008 400 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5013 400 Sn10Pb90 268 50.000
VD90.5010 450 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5009 500 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5006 600 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5001 762 Sn63Pb37 183 50.000
VD90.5002 889 Sn10Pb90 268 50.000

Produktbroschüre