Spinner
 

Positioniertechnologie

Das MARTIN Platzierverfahren

AVP-Positioniertechnologie für EXPERT 10.6

  • Step1: Bestimmen der Ablageposition mit 3 Maus-Klicks
  • Step2: Bestimmen des Bauteils am Vakuumsauger
  • Step3: Automatisches Justieren und Absetzen

AVP steht für Advanced Vision Placement und bedeutet die softwaregestützte, anwenderunabhängige Platzierung der Bauelemente. Das bedeutet:

  • kein Einstellen am Kameraobjektiv
  • kein Ausrichten von Kamerabildern zueinander
  • der Anwender markiert nur die Eckpunkte des Bauelements mit der Maus auf dem Monitor und das System übernimmt das Ausrichten und Ablegen des Chips automatisch
  • exakte Platzierung der Bauteile auf die Leiterplatte
  • einfache automatische Kalibrierung

 

Das patentierte Verfahren reduziert Ablagefehler auf ein Minimum, da der Chip in sehr kurzem Abstand über der Leiterplatte - unterstützt von einer hochauflösenden Farbkamera Kamera – justiert wird.
Für unterschiedlich große Bauteile (µSMD->BGA, oder 0402 bis 48x48mm²) stehen 3 Objektive mit festen Vergrößerungswerten zur Verfügung.

SHP Positioniertechnologie für EXPERT 04.6

  • Startool für QFP Justage
  • Justieren von QFP/SO ohne Startool

Das manuelle Justieren und Platzieren von Bauteilen, exakt ausgerichtet auf die Pad-Strukturen der Leiterplatte, geschieht einfach und zuverlässig über den SHP-Positionierarm. 

Mit Hilfe von STARTOOLS wird die Ablageposition des Chips voreingestellt. Dazu wird der SHP-Positionierarm in vier Richtungen X,Y,Z,Θ mit hoher Empfindlichkeit bewegt. Nach dem Ausrichten des STARTOOLs zum Kontaktmuster, wird der Chip per Vakuum an dem Werkzeug angesaugt und dann vorsichtig auf die Leiterplatte abgelegt.

Die SHP-Technologie ermöglicht somit zuverlässiges Platzieren von BGA- und QFP-Chips in manuellen Reparaturprozessen.