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APP Tools

Print Tool, Dipp Tool, µSMD Tool

App-Tools unterstützen bei der Durchführung wichtiger Arbeitsschritte im REWORK Prozess und machen Arbeitsabläufe reproduzierbar und sicher. APP-Tools können in den Rework Systemen der EXPERT 10.6 Familie eingesetzt werden. Die mechanischen Teile der aktuellen AVP Systeme sind bereits für ein Arbeiten mit APP Tools vorbereitet und somit steht auch einem Nachrüsten kein Problem entgegen. 

Print Tool

Beim Rework von SMDs ohne Vorbelotung, muss Lot zugeführt werden. Das typische Beispiel sind QFN Bausteine. Prozessbedingt können sie nicht in das verbliebene Restlot gesetzt werden. Daher muss die Kontaktstruktur auf der Leiterplatte nach dem Auslötvorgang gründlich gereinigt werden. Die Herausforderung besteht nun darin, frische Lotpaste für den Einlötprozess aufzutragen. Aus Platzgründen ist ein Lotpastendruck direkt auf die Leiterplatte meist nicht möglich. Es bleibt also nur das Bedrucken der QFN-Kontakte mit frischer Lotpaste.

 

  • Print Tool, Stencil, QFN
  • Assembled Tool
  • QFN Pick-Up by Vaccum Nozzle
  • Printed QFN
  • QFN with Paste over PCB

Herausforderungen:

  • Es erfolgt kein Verwischen von Paste während der Handhabung des QFN, z.B. beim Herausnehmen des QFN aus der Maske oder beim Transport zur Einlötstelle 
  • Große Flexibilität muss gewährleistet sein, da es QFNs in unterschiedlichsten Daten gibt.
  • Einfache Handhabung des Werkzeugs 
  • Lotpastendruck außerhalb der Maschine erhöht die Produktivität 
  • Maske und Werkzeug müssen einfach zu trennen sein um die da Reinigung einfach zu gestalten. 

 

 

Dipp Tool

Beim Rework ist der Einsatz von Flußmittel / Flux unverzichtbar. Mit Hilfe von Flux verbessern sich das Fließ- und Benetzungsverhalten von Lot wesentlich. Beides Eigenschaften, die für ein sicheres Aus- bzw. Einlöten oder Reinigen der Kontaktstrukturen wichtig sind.

Das in der Serienfertigung beim Siebdruck aufgebrachte Flußmittel entweicht beim Reflowlöten nahezu vollständig. Anders verhält es sich aber beim BGA Rework. Flußmittel wird hier häufig mit einem Pinsel aufgetragen und da nicht die ganze Leiterplatte erwärmt wird, verbleiben Reste auf der Leiterplatte. Diese Rückstände können den Alterungsprozess von Lotverbindungen beschleunigen und sollten unbedingt vermieden werden.

 

  • Dipp Tool, Chip Frame, BGA
  • Assembled Tool

  • Mobile CPU Dipped in Flux
  • Mobile CPU at Nozzle

Herausforderungen:

  • Es stehen Werkzeuge unterschiedlicher Tiefe zur Verfügung, um alle Lotkugeldurchmesser abzudecken; Faustformel: Eintauchtiefe ~ 1/3 Kugeldurchmesser.
  • Vorbereitung des Werkzeugs, z.B. Laden vom BGA, Abziehen der Flux-Wanne… erfolgen außerhalb der Maschine, um Produktivität zu maximieren. 
  • Lagerung der Werkzeuge außerhalb der Maschine verhindert zu starkes Erwärmen des Flußmittels.
  • Die Handhabung ist einfach und intuitiv.
  • Das Werkzeug ermöglicht ideale Vorausrichtung der SMD durch Chip-Rahmen.
  • Das Werkzeug kann auch ausgelötete SMDs aufnehmen. 
  • Einsatz für das Dippen von Flux und Lotpaste.

µSMD Tool

Fortschritte der Bauteileentwicklung haben dazu geführt, das SMDs klein geworden sind. Für die Reworkarbeiten sind die miniaturisierten Bausteine oftmals nur schwer handhabbar. Neben den passiven SMDs, werden vermehrt aktive Bausteine in Größen von 2x2mm² und kleiner eingesetzt. Für maschinelle Prozesse ist das Verarbeiten dieser SMD kein Problem. Dagegen erfordert das manuelle Zuführen beispielsweise an den Vakuumsauger eines Reworksystems individuelles Können viel persönliches Geschick.

 

  • µSMD Tool Tool with Mask
  • Pick-up small CSP from µSMD Tool
  • Pick-up 0402 SMD from µSMD Tool
  • Pick-up 0402 SMD from µSMD Tool
  • Tape Feeder
  • Tape Feeder

Herausforderungen:

  • SMDs werden außerhalb des Reworksystems in das Werkzeug geladen. Möglicherweise mit Hilfe einer Lupe. 
  • Die Maskenbleche sind preiswert und sehr einfach zu wechseln. 
  • Das Werkzeug ermöglicht ideale Vorausrichtung der SMD durch Chip-Rahmen.
  • Das Werkzeug kann auch ausgelötete SMDs aufnehmen. 

Verfügbar für: EXPERT 10.6