Heiztechnologie
Von IR bis HybridAlle MARTIN Reparaturarbeitsplätze setzen auf die gleichzeitige und schonende Erwärmung der elektronischen Baugruppe von oben und unten.
Der Energieeintrag in das SMT-Bauteil von oben erfolgt grundsätzlich über Heißgas, für die Erwärmung der Leiterplatte von unten bietet MARTIN - dem Anwendungsbereich optimal angepasst - unterschiedliche Heiztechnologien mit Heizleistungen von 50 W bis 10000 W.
Die unterschiedlichen Technologieen
Hybrid-Technologie
Hybride Unterheizung für gleichmäßge und präziese Erwärmung
Die patentierte Hybrid-Technologie ermöglicht für mittelgroße (z.B.: Netbook, Europakarte) und große Leiterplatten (z.B.: Telekommuikation, Leistungselektronik) die geforderte gleichmäßige und schonende Erwärmung.
Durch den kombinierten Einsatz von Wärmestrahlung und Heißluft kann die Wärme effizient in die Leiterplatte eingetragen werden. Es entsteht eine gleichmäßige Erwärmung über die Fläche der Leiterplatte. Mechanische Spannungen verursacht durch ungewünschte Temperaturunterschiede werden auf ein Minimum reduziert. Verformungen durch lokales Überhitzen (Delaminieren, Verwinden...) oder gar Farbumschläge bleiben vollständig aus.
Insbesondere bei dem Rework von LEDs Substarten, Server Boards oder im Bereich von Automotive-Anwendungen, wo Leiterplatten meist eine große thermische Masse besitzen, bietet sich die Hybrid-Technologie wegen ihrer guten Wärmeübertragungseigenschaften besonders an.
IR Technologie
110W IR-Unterheizung - vorsichtig und genau
2000W IR-Unterheizung - schnell und leistungsstark
Für kleine Leiterplatten (bis 80x110mm²), wie sie beispielsweise in Mobiltelefonen, Sensorapplikationen und im Medizinbereich vorkommen, empfiehlt sich die kompakte Infrarotunterheizung IRH mit 110W Heizleistung.
Manuelle Prozesse bei denen z.B. mit dem Handlötkolben gearbeitet wird, werden gerne durch einfache und preiswerte Infrarot-Unterheizungen unterstützt. MARTIN bietet unterschiedliche Modelle von 500W-2000W an.
Die Eigenschaften der schnellen und präzise regelbaren Infrarotstrahler haben in manuellen Prozessen als reine Unterheizungsgeräte sowie auch als Unterheizung in EXPERT 10.6-Rework Arbeitsplätzen ihren optimalen Einsatzort. Für jede Applikation ist die richtige Unterheizung verfügbar.
Heißgas-Technologie
Kompakte Heißluftquelle für schnelle und exakte Wäre von oben
Heißgas als Übertragungsmedium ist sehr effizient und präzise regelbar und eignet sich deshalb optimal zur erwärmung der empfindlichen SMT-Bauteile. Lötwerkzeuge führen die heiße Luft exakt zu dem Ort, wo sie benötigt wird und schützt benachbarte Bauteile vor ungewünschten Überhitzungen.
Die Bauteilformen können von Applikation zu Applikation sehr unterschiedlich sein: SMD-LED, BGA, CSP, QFN, SO, DIMM, THT/SMD-Stecker und trotzdem sind für alle SMT-Typen Lötwerzeuge vorhanden. Dabei wird beim Design der Lötwerkzeuge auf eine ausgewogene Wärmeverteilung über dem Bauteil geachtet, so dass alle Lötpunkte gleichzeitig in Schmelze kommen.
Mit dem richtigen Lötwerkzeug wird der Reflow-Prozess möglichst schonend für das Bauteil, die benachbarten Bauteile du die Leiterplatte eingestellt.
Umluftofen Technologie
Das Kompaktreflowsystem MINIOVEN 04 nutzt zur Erwärmung der Chips einen schnellen und präziese regelbaren IR Strahler. Allerdings werden die SMT-Bauteile beim Prozessieren vor direkter Wärmeeinstrahlung geschützt. Die patentierte Heißluftumwälzung im MINIOVEN 04 führt zu einem ausgewogenen und kontrollierbaren Erhitzungsprozess.
Um Oxidation des Lotes auf ein Minimum zu reduzieren und somit die Benetzungseigenschaften bei der nachfolgenden Reparatur zu verbessern, kann die Ofenkammer mit Stickstoff gespült werden (MINIOVEN 04/N)