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MINIOVEN 04

Kompakte Reflow-MINIOVEN für den Schreibtisch

Das Tischgrät MINIOVEN 04 stellt Reflowatmosphäre her, wie es sie sonst nur in einem großen Reflowofen gibt. Das Gerät eignet sich zur Vorbelotung (Pre-bumping) von QFN oder auch zum Reballing von BGAs oder CSPs.

Dabei steht ein optimales Temperaturmanagement im Vordergrund. Die effiziente Heißluftumspülung der Bauteile führt zu einer gleichmäßigen Erhitzung und zu einem kontrollierten Reflowprozess. Für besonders hohe Anforderungen an die Lotqualität wird ein Interface zum Anschluss von Prozessgasen (Stickstoff, Argon, Formiergas…) angeboten.

  • Pre-bumping von QFN, hier ein 16-Komponenten-Magazin
    Pre-bumping von QFN, hier ein 16-Komponenten-Magazin

Der MINIOVEN verfügt über ein intuitives Menü und wird über das Display gesteuert. Die Steuerung unterstützt bis zu 99 Profile, die über die Systemsoftware bauteilspezifisch angepasst werden können. Neben dem Tischgerät bietet MARTIN auch eine große Auswahl an lagernden Masken. Sondermasken werden kurzfristig umgesetzt.

MINIOVEN 04 S/N

 

MINIOVEN 04S

Sehr kompakter Reflowofen speziell entwickelt für das kontrollierte und schonende Beloten von BGA-Bausteinen mit Lotkugeln (Reballing) oder das Umschmelzen von Lotpaste auf QFN-Bauteilen (Pre-Bumping).

Heizung (IR):500 W
Bauteilgröße (max):60 mm x 60 mm
Abmessungen:150 mm x 300 mm
Prozessgasanschluss:nein 

MINIOVEN 04N

Sehr kompakter Reflowofen mit Prozessgasatmosphäre speziell entwickelt für das kontrollierte und schonende Beloten von BGA-Bausteinen mit Lotkugeln (Reballing) oder das Umschmelzen von Lotpaste auf QFN-Bauteilen (Pre-Bumping).

Heizung (IR):500 W
Bauteilgröße (max):60 mm x 60 mm
Abmessungen:150 mm x 300 mm
Prozessgasanschluss:ja

Anwendungsgebiete

Das typische Anwendungsgebiet für den MINIOFEN 04 ist das Wiederbeloten (Reballen) ausgelöteter BGAs oder CSP Bausteine. MARTIN bietet für diese Aufgabe Lotkugeln in unterschiedlichen Legierungen und unterschiedlichen Durchmessern, passend für die gängigen Kontaktpadgrößen an. 

Weiterhin wird das kontrollierte Umschmelzen von Lotpaste auf QFN-Bauteilen ermöglicht, um diese dann in den Reparaturprozess direkt einzuschleusen zu können. Somit wird dass Aufbringen von Lotpaste auf die Leiterplatte vermieden und der Reworkprozess vereinfacht.

Für manche Bauteilformen und für bestimmte Einsatzbereiche schreibt die IPC vor, dass Restlot während der Reparatur vollständig zu entfernen ist und neue SMT nur mit neu appliziertem Lot wieder eingelötet werden dürfen.

BGA Reballing

  • Verteilen von Lotkugeln auf der Maske
  • Entfernen der Maske nach Reflow-Prozess
  • Fertiges BGA-Bauteil

Eine typische Fehlerquelle sind kalte Lötstellen unterhalb der BGA Bauteile. Das Aufbringen neuer Lotkugeln auf das noch funktionierende BGA-Bauelement kann die vollständige Funktionsfähigkeit wiederherstellen. Die Bauteile werden dazu zunächst in einem speziellen Reballing-Halter aufgenommen. Eine Maske mit Löchern, die dem Muster der Kontaktpads auf dem BGA entsprechen, wird auf das Bauteil in den Halter gelegt. Lotkugeln werden über die Maske gestreut bis alle Löcher mit einer Lotkugel besetzt sind. Dann erfolgt der kontrollierte und schonende Reflowprozess im MINIOVEN 04. 

Die Firma MARTIN hat eine sehr große Auswahl an Masken für BGA, CSP Bausteine vorrätig. Für besondere Aufgaben lassen sich Universalmasen mit Kaptonband leicht für das Reballen von Chips mit von ungewöhlichen Padstrukturen anpassen. Standardmäßig sind die Halter und Masken für Bauteile mit einer Größe von 18x18 mm² bis 52x52mm² ausgelegt. Für kleinere CSP Bauetile werden spezielle Werkzeuge angeboten. Für detaillierte Informationen, fragen Sie Ihren Ansprechpartner vor Ort.

Vorbelotung (Pre-Bumping)

  • Pre-Bumping Set mit QFN
  • Auftragen von Lotpaste
  • Fertiges Bauteil

Wegen der geringen Menge von Lot an den Kontaktflächen von QFN Bauteilen, dürfen diese im Reparaturfall nicht in das übriggebliebene Restlot gesetzt werden. Die Reinigung der Lotpads auf der Leiterplatte ist somit zwingend erforderlich. Jedoch ist das Aufbringen von neuem Lot auf die Leiterplatte in den allermeisten Fällen nicht möglich und so müssen Lotdepots auf die neuen unbeloeteten QFN Bausteine selbst aufgebracht werden. Praktikabler Weise wird das Bauteil anschließend einem Reflow-Prozess unterzogen, um die kleinen Lotmengen fest mit dem Bauteil zu verbinden.
Der Vorbelotugsprozess kann leicht und sicher mit Pre-Buming-Werkzeugen durchgeführt werden. Diese wurden speziell für den Einsatz im MINIOVEN 04 entwickelt und sind für einen große Anzahl unterschiedlicher QFN-Bausteine lagermäßig vorhanden.
Sie erhalten von MARTIN sowohl Sondermasken als auch die notwendigen Lotpasten und Handhabungswerkzeuge. Für detaillierte Informationen, fragen Sie Ihren Ansprechpartner vor Ort.

Optionen und Zubehör

Switch-Box Prozess-Gas

Die Switch Box Process-Gas ist auf den MINIOVEN so abgestimmt, dass Stickstoff oder andere Prozessgase dem Reballing-Prozess kontrolliert zugeschaltet werden. Der eingebaute Druckregler und die Kontrollanzeige bieten hohe Prozesssicherhit und das pneumatische Ventil sichert präzise Schaltzeitpunkte.

Typ-K Temperature Meter

Die beim REWORK üblichen Temperatursensoren (Themoelemente vom Typ K) werden mit dem Messgerät HTM-01 zuverlässig ausgelesen. Die batteriebetriebenen Geräte sind sehr zuverlässig. Eine Kalibrierung der Geräte ist möglich.

Produktbroschüren