Rework Station EXPERT 10.6

Rework von BGA, CSP und QFN

Die Rework-Station EXPERT 10.6 ermöglicht die zuverlässige und präzise Reparatur von BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Innovative Technologien wie das Advanced-Vision-Placement (AVP) ermöglichen das sichere Ein- und Auslöten ohne Eingriff des Anwenders in den Lötprozess.

  • LED Rework auf Keramik Substrat
    LED Rework auf Keramik Substrat

Die kompakt gestalteten Rework-Stationen können neben dem Ein- und Auslöten auch zum Altlot Entfernen und Dosieren von Flussmittel oder Lotpaste eingesetzt werden. Mit der Software Easy-Solder werden alle Lötprofile und Konfigurationen eines Reparaturprozesses übersichtlich verwaltet.

Die Reparatursysteme bietet für nahezu jeden Einsatzzweck eine geeignete Hybrid- oder IR-Unterheizung, mit verschiedenen Optionen und Werkzeugen lässt sich die Maschine für unterschiedliche Aufgaben optimal anpassen.

EXPERT 10.6 Rework Stationen

 
BGA Rework Station 10.6 HXXV mit sehr großem Hybrid-Heizung

EXPERT 10.6 HXXV

Semi-automatisches Hybrid-Reworksystem mit den zusätzlichen Funktionen Restlotentfernen und Dosieren, entwickelt für die Reparatur sehr großer Leiterplatten, wie z.B. Serverboards.

Unterheizung (Hybrid):600 W - 10000 W
Oberheizung (Heißluft):300 W
Boardgröße (max):530 mm x 710 mm
Stellfläche:1300 mm x 900mm

BGA Rework Station 10.6 HXV mit großem Hybrid-Heizung

EXPERT 10.6 HXV

Semi-automatisches Hybrid-Reworksystem mit den zusätzlichen Funktionen Restlotentfernen und Dosieren, entwickelt für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards.

Unterheizung (Hybrid):900 W - 5000 W
Oberheizung (Heißluft):300 W
Boardgröße (max):480 mm x 480 mm
Stellfläche:630 mm x 1030 mm

BGA Rework Station 10.6 HV mit Hybrid-Heizung

EXPERT 10.6 HV

Semi-automatisches Hybrid-Rework-System mit den zus. Funktionen Restlotentfernen und Dosieren, entwickelt für die Reparatur von BGA und QFN auf mittelgroßen Leiterplatten.

Unterheizung (Hybrid):1200 W - 3000 W
Oberheizung (Heißluft):300 W
Boardgröße (max):300 mm x 300 mm
Stellfläche:865 mm x 460 mm

BGA Rework Station mit IR Heizung

EXPERT 10.6 IV

Semi-automatisches Hybrid-Rework-System mit den Funktionen Restlotentfernen und Dosieren, entwickelt für die Reparatur von CSPs auf kleinen Leiterplatten, wie z.B. in Smart-Phones.

Unterheizung (IR):110 W
Oberheizung (Heißluft):300 W
Boardgröße (max):300 mm x 300 mm
Stellfläche:600 mm x 300 mm

  • EXPERT 10.6 HXXV

    Hybrid-Rework-Station mit 10300 W

  • EXPERT 10.6 HXV

    Hybrid-Rework-Station mit 5300 W

  • EXPERT 10.6 HV

    Hybrid-Rework-Station mit 3300 W

  • EXPERT 10.6 IV

    IR-Rework-Station mit 410 W

Zusatzinformationen

Anwendungsgebiete

Typische Anwendungsgebiete für den EXPERT 10.6 sind je nach Konfiguration die Reparatur von Mobiltelefonen, Smartphones, Industrieelektronik oder PC/Server Boards.

  • 10.6 HV -> BGA, CSP, SO, QFN, Sockel, Stecker, Schirmbecher, Formfaktor von 0201 bis 40x40mm².
  • 10.6 HXV -> BGA, CSP, SO, Sockel, Stecker, Formfaktor von 0804 bis 48x48mm².
  • 10.6 HXXV -> BGA, CSP, SO, QFN, Sockel, Stecker, Schirmbecher , Formfaktor von 0804 bis 48x48mm².

Produktbroschüren

REWORK_DEU_04.pdf Broschüre REWORK Technologie 750 KB