Das Aufbringen und anschließende Umschmelzen von Lotpaste auf den Anschlussstellen eines QFNs wird als Prebumping bezeichnet. Weil das aufgeschmolzene Lot dann fest mit dem SMD verbunden ist kann die Platzierung des Bausteins auf den zugehörigen Leiterplattenanschlüssen ohne Probleme und mit hoher Präzision durchgeführt werden. Folglich erreicht man auch beim Einlöten des ersetzenden QFNs hervorragende Ergebnisse.
Beim ersten Schritt des Transfer-Prebumpings dispenst man mit einem Präzisionsgerät frische Lotpaste auf die Transferplatte aus Keramik. Dabei ist es möglich die Vorbereitung für mehrere Komponenten gleichzeitig zu treffen. Der Anwender wählt ein Programm entsprechend der Lotpastenmuster. Gleich nach Abschluss des Lotpastenauftrags auf die Keramikplatte werden die neuen Bauelemente mit einem exakten Platziersystem auf die Lotpastendepots aufgesetzt. Nun berühren die Anschlussflächen der QFNs die dispensten Lotpastenraster. Jetzt folgt der letzte Schritt, dass Generieren der Bumps. Metallisieren und Aufschmelzen der Lotpastendepots erfolgt durch die Erwärmung der Keramikplatte mit einer leistungsstarken Unterhitze und der zusätzlichen Heißluftdusche zur Erhitzung der Bauteilkörper. Natürlich werden die Leistungen beider Heizsysteme von einem konkreten Temperaturprofil vorgegeben. Um die optimale Benetzung zu gewährleisten werden die vorbereiteten Lotdepots, vor dem Einlöten des QFNs in die Leiterplatte, gefluxt.
Beim Hot-Print-Prebumping spannt der Anwender das QFN in ein Spezialwerkzeug, welches die Anschlüsse des Bauelements deckungsgleich zu den Aussparungen einer entsprechenden Lochmaske fixiert. Nun wird mit einem Spatel Lotpaste in die Aussparungen gebracht und beim anschließenden Erwärmen metallisiert und mit dem QFN verbunden. Vor dem Einlöten des QFNs in die Leiterplatte sollten die vorbereiteten Lotdepots auch nach diesem Verfahren mit Flussmittel behandelt werden.
