Die winzigen Metallkugeln werden beim Reballing mit Hilfe einer Maske auf den Anschlüssen eines gereinigten BGA oder CSP fixiert und durch Hitzezufuhr aufgeschmolzen. Durch die Verbindung des Bauelements mit den Lotkugeln wird die Komponente also mit neuem Lotmaterial bestückt. Die bei Reballing aufgebrachten Metallkugeln stellen nach dem Einlöten des BGA oder CSP die Lötstellen zwischen Bauelement und Baugruppe dar.
